Microvia 镭射板
  2019
物料 Aramid, BT, FR-4, LD Prepreg, RCC
结构 直至 3+N+3 连 IVH 
  - 连续增层  直至 3 x IVH (微导通孔)
  - 连续压合  
最小线宽/线距  75 µm/ 75 µm
最小/最大激光孔径 50 ~200 µm
激光孔成孔方法 激光孔铜开窗、直接钻孔
激光孔填孔 电镀铜
纵横比 1:01
阻抗控制 +/- 7%

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