高精密
2015

 物料

 Aramid, BT, FR4, LD Prepreg, RCC

 结构
  - 连续增层
  - 连续压合


 直至 3+N+3 连 IVH
 直至 3 x IVH (微导通孔)

 最小线宽/线距

 3 mil/ 3 mil
 (3/4 mil 当有填孔设计时)

 最小/最大激光孔径

 2 mil/ 8 mil

 激光孔成孔方法

 激光孔铜开窗、直接钻孔

 激光孔填

 电铜

 横比

 1:1

 阻抗控制

 +/- 7%
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